Opcenter Intelligence Component Analytics

Mangelhafte Bauteilqualität an der Leiterplattenbestückungslinie verhindern
Sichern Sie die Qualität und Authentizität der Komponenten auch bei Lieferengpässen. Kompromittierte oder gefälschte Bauteile stellen für Elektronikhersteller ein enormes Risiko dar, das zu Serviceeinsätzen, Rückrufen und Gewinnschäden führt. Mit der Bauteilanalytik können Hersteller problematisches Material isolieren und Schäden verhindern.

Probleme mit der Bauteilqualität in Echtzeit erkennen
Das Versenden von Bauteilproben an Labortests ist kostspielig und zeitaufwändig. Stattdessen ermöglicht die Echtzeitüberwachung während der Leiterplattenbestückung eine gründliche Inspektion und kann auch einzelne kompromittierte Bauteile in einer gemischten Quelle identifizieren.

KI und Computer Vision für eine vollständige SMT-Rückverfolgbarkeit
Die Bilder, die von Bestückungsautomaten während der Produktion generiert werden, werden mithilfe fortschrittlicher KI-Modelle analysiert, um die Authentizität zu verifizieren und alle Bauteile auf Schäden oder Manipulationen zu überprüfen. Da die Lösung auf vorhandene Daten zurückgreift, müssen keine neuen Vorgänge oder Schritte in den Fertigungsprozess eingeführt werden.