Der Simcenter Micred Quality Tester ermöglicht die Bewertung der thermischen Struktur eines Halbleitergehäuses, um Fertigungsfehler, einschließlich Die-Attach-Probleme, zu identifizieren.
Vertrauen Sie auf Präzision
Es verwendet eine genaue thermische Impedanzmessung in Kombination mit automatischen Prüfgeräten. Die genaue Messung der thermischen Reaktion auf einen kurzen Leistungsimpuls ermöglicht Halbleitertests mit hohem Durchsatz, einschließlich der Überprüfung des Junction-to-Case-Wärmewiderstands. Die Messung der Sperrschichttemperatur erfolgt über eine elektrische Methode mit der integrierten Simcenter Micred T3STER-Technologie.
Sichern Sie sich den Goldstandard
Da ein IC-Testhandler Geräte zum Testen auswählt und platziert, ist jedes Gerät für automatisiertes Binning im Vergleich zu einer Goldstandard-Wärmeimpedanzkurve und voreingestellten Variationsbändern qualifiziert.
Thermische Charakterisierung von Halbleitergehäusen – thermische Messgrößen, Zuverlässigkeit und Qualität
Das Verständnis der Einflüsse auf die thermische Leistung und die thermische Zuverlässigkeit von Halbleiterbauelementen und IC-Gehäusen ist während der Produktentwicklung und entlang der gesamten Elektronik-Lieferkette wichtig.