Simcenter Micred hardware

Un composant électronique ou un boîtier de CI se compose de divers éléments, de la puce à la fixation de la matrice, en passant par la base, le TIM, la plaque froide et le milieu ambiant. Dans chacun de ces cas, il peut y avoir des imperfections de fabrication, ou des dégradations et des dommages peuvent survenir pendant la durée de vie opérationnelle de l'électronique. Les imperfections entraînent alors une défaillance de l'appareil, des coûts de garantie et une perte de clientèle.

L'utilisation de Simcenter Micred T3STER vous permet de rechercher ces imperfections, ces dommages et ces points faibles. En outre, avec Simcenter Micred T3STER, vous pouvez identifier et visualiser les étapes de résistance thermique et de capacité correspondant à chacun des éléments de la trajectoire du flux thermique, de la jonction à l'ambiance. Cela vous aide à trouver les points faibles où vous pouvez améliorer la conception, par exemple en modifiant le matériau ou l'épaisseur de l'estampage. Cela peut également vous aider à identifier les problèmes thermiques potentiels, tels que la dégradation du chemin thermique ou les changements dans la résistance thermique
de composants spécifiques. L'utilisation de Simcenter Micred T3STER permet d'obtenir une "empreinte" précise de la structure interne et du comportement thermique, ce qui est particulièrement utile lors de l'utilisation de nouvelles conceptions ou de nouveaux matériaux.

Il est difficile d'obtenir des valeurs précises pour la température de jonction et RthJC, RthJP ou RthJA en se basant uniquement sur des modèles de simulation thermique. Le Simcenter Micred T3STER utilise une méthode de test électrique conforme à la norme JEDEC 51. Alors que les méthodes de test basées sur l'infrarouge ou le thermocouple peuvent être imprécises ou difficiles à installer et ne mesurent que la température de surface, l'utilisation du Simcenter Micred T3STER est très précise au 1/100e de degré près tout en donnant un aperçu complet de la structure interne et de la trajectoire du flux thermique de la jonction à l'ambiance. Outre sa précision, Simcenter Micred T3STER ne nécessite qu'un seul test. Grâce à une méthode d'installation rapide, facile et reproductible, vous pouvez accélérer vos processus de test électronique.

Pour vérifier expérimentalement la durée de vie prévue des produits électroniques, les fabricants effectuent des tests de cycle de puissance active. L'électronique de puissance, qui subit des commutations fréquentes et des transitoires de température dans un court laps de temps, est plus sujette aux défaillances et aux problèmes de fiabilité.

Habituellement, les composants sont testés jusqu'à ce qu'ils tombent en panne, puis amenés en laboratoire pour rechercher la cause et l'emplacement de la panne à l'aide, par exemple, de techniques visuelles ou radiographiques. Cependant, ces méthodes sont soit destructives, soit fournissent des images imprécises et difficiles à interpréter. En outre, il n'est pas toujours possible de distinguer la cause et l'effet des mécanismes de défaillance et de comprendre comment ils interagissent les uns avec les autres.

Le matériel et le logiciel Simcenter Micred Power Tester combinent le cycle de puissance actif avec la surveillance de la dégradation thermique et électrique. Ce processus est entièrement automatisé, ce qui évite les allers-retours au laboratoire. Il distingue clairement les mécanismes d'endommagement (délamination, arrachement, etc.) et identifie les interfaces (fixation de la matrice, joints de soudure, etc.) qui constituent les points faibles et doivent être redessinés. Il vous permet également de concevoir plus finement et d'économiser des coûts de matériaux dans certaines zones, tout en garantissant la durée de vie prévue de la conception.

Une fois que l'électronique est produite en série, vous devez vous assurer que ce qui sort de votre chaîne de production répond aux exigences. Les tests thermiques automatiques à haut débit ou les tests de fin de ligne (EoL) peuvent vous aider à trouver les défauts de production avant vos clients, et ils peuvent garantir une qualité de production proche de zéro pour cent de défauts.

Le testeur de qualité Simcenter Micred offre une grande flexibilité et des options de personnalisation pour répondre à vos besoins, qu'il s'agisse d'un testeur à bouton-poussoir utilisé par le personnel, d'un test de patch automatisé par un robot, ou même d'un test EoL entièrement automatisé et intégré à la ligne de production. Les tests EoL peuvent vous aider à détecter les erreurs d'assemblage et vous alerter en cas de modification des paramètres de production ou des matériaux, afin que votre équipe puisse prendre des décisions d'acceptation ou de refus ou trier les échantillons produits dans des gammes de qualité ou des bacs. Compte tenu des taux de production élevés, les tests EoL doivent être rapides, entièrement automatisés et intégrés à la ligne de production.

Le matériel et le logiciel du testeur de qualité Simcenter Micred prélèvent et placent chaque article produit sur la ligne de production, appliquent une brève impulsion de puissance pour vérifier la résistance thermique entre la jonction et le boîtier et classent chaque échantillon dans un ensemble prédéfini de catégories de qualité. Vous pouvez intégrer le Simcenter Micred Quality Tester sur une ligne de production existante, ou il peut être utile pour l'introduction de nouveaux produits (NPI) lorsque vous définissez et optimisez les paramètres de fabrication entre
le prototype et la phase de production de masse.

L'utilisation du testeur de qualité Simcenter Micred permet aux fabricants de semi-conducteurs de puissance emballés d'élever leurs pratiques d'assurance qualité, en passant d'une qualité de base à une qualité constante. Le logiciel Simcenter Micred Quality Tester est personnalisable pour prendre en charge différents protocoles de communication, notamment SECS/GEM, OPC UA et Modbus.

Les modèles de simulation thermique permettent d'évaluer rapidement un grand nombre d'alternatives de conception sans avoir à construire de prototypes, mais ils ne sont utiles que si les résultats prédisent avec précision ce qui se passe dans le monde réel. L'amélioration de la précision des modèles thermiques basés sur des données de mesure thermique augmente la précision de vos résultats de simulation thermique.

Simcenter comprend des outils de test et de simulation thermique pour vous aider à relier plus facilement les modèles thermiques de vos produits électroniques. L'utilisation d'outils tels que les logiciels Simcenter FLOEFD™ et Simcenter Flotherm™ permet de mettre en place des procédures d'étalonnage automatique basées sur les données mesurées avec Simcenter Micred. Grâce à une combinaison unique d'outils Simcenter, vous pouvez trouver la meilleure conception de composants et de boîtiers électroniques de manière précise et efficace.