Simcenter Micred Quality Tester permet d’évaluer la structure thermique des boîtiers semi-conducteurs afin d’identifier les défauts de fabrication, y compris les problèmes de fixation de la matrice.
Fiabilité de la précision
Il utilise une mesure précise de l’impédance thermique en combinaison avec un équipement de test automatique. La mesure précise de la réponse thermique à une impulsion de puissance courte permet de tester des semi-conducteurs à haut débit, y compris pour la vérification de la résistance thermique de la jonction au boîtier. La mesure de la température de jonction est effectuée selon une méthode électrique utilisant la technologie intégrée Simcenter Micred T3STER.
Conformité aux critères de référence
Lorsqu’un gestionnaire de test de circuits-intégrés choisit les dispositifs à tester et les met en place, chacun est qualifié pour la mise en récipient automatique par rapport à une courbe d’impédance thermique de référence et à des bandes de variation prédéfinies.
Caractérisation thermique des boîtiers semi-conducteurs – mesures thermiques, de la fiabilité à la qualité
Il est important de bien comprendre les performances thermiques et les influences de la fiabilité thermique sur les dispositifs semi-conducteurs et les boîtiers de circuits intégrés lors du développement de produits et tout au long de la chaîne logistique électronique.