Simcenter Flotherm XT, il software CFD per il raffreddamento dell'elettronica incentrato sul CAD, consente agli ingegneri termici di ridurre i tempi di sviluppo e di ottimizzare preventivamente nel processo la gestione termica dell'elettronica collegando i flussi di progettazione ECAD e MCAD.
Comprimi il processo di progettazione termica dell'elettronica
Avvicina i flussi di progettazione MCAD ed EDA alla progettazione termica per ridurre i tempi del processo di analisi di almeno 2 volte (rispetto ai tradizionali strumenti di simulazione generici).
Incorpora rapidamente i dati EDA
Gestisci facilmente la complessità dei dati ECAD attraverso l'importazione del layout della scheda e dei componenti. Utilizzando Simcenter Flotherm XT EDA Bridge, è possibile apportare rapidamente modifiche a posizione, dimensione, orientamento, forma e livello di modellazione. EDA Bridge supporta tutti i principali formati di file dei fornitori di software EDA, incluso ODB++. Questa interoperabilità con i flussi di progettazione dei PCB riduce i tempi di conversione dei dati e minimizza il rischio di costosi errori.
Gestisci la complessità della geometria CAD con un'interfaccia incentrata sul CAD
Sfrutta un'interfaccia utente incentrata sul CAD e un motore geometrico per geometrie complesse, curve e di forma arbitraria nei moderni prodotti elettronici. Gli utenti possono diventare rapidamente produttivi con una breve curva di apprendimento per iniziare a utilizzare la connettività CAD di Simcenter Flotherm XT, con funzionalità avanzate di modellazione CAD per l'importazione di tutti i principali formati di file, manipolazione e modifica della geometria. Gli utenti sono inoltre supportati dall'accesso a SmartPart geometriche e non geometriche complete e a librerie dei componenti elettronici più diffusi, per una creazione rapida e accurata dei modelli.
Effettua studi parametrici e l'ottimizzazione della gestione termica
Sfrutta al massimo un ambiente integrato per definire, risolvere e analizzare i risultati utilizzando variazioni parametriche di geometria, attributi e parametri di soluzione per ottimizzare il tuo progetto termico. Puoi utilizzare Design of Experiments per impostare una serie di studi, variando i parametri e garantendo la migliore copertura del campo di progettazione.
Novità
Esplora le nuove funzionalità della versione 2304, tra cui: la possibilità di specificare le opzioni di analisi termica del PCB localizzate in un'area definita in qualsiasi punto del PCB per una simulazione accurata ma efficiente dal punto di vista computazionale (territorio termico autonomo), un nuovo editor di stack-up del PCB e altro ancora.
