我们的声学测试解决方案广泛覆盖行业应用和工程任务，而且满足更新的国际标准，因而能够满足您的项目需求。仰赖内嵌于 Simcenter Testlab 中的专业知识，利用极富吸引力的声学特征设计创新产品。
Simcenter
Simcenter Testlab software
提高测试效率并提供更可靠的结果。Simcenter Testlab 将高速数据采集与集成式测试、分析和建模工具结合在一起，是一种基于测试的工程设计集成式解决方案。
Simcenter 物理测试
在开发过程中更快、更智能、更早地进行测试
- 依靠多物理场测试提供准确的数字孪生，实现快速性能验证
- 提前进行测试，以便尽早获得关键洞察，并在构建原型之前验证备选设计方案
- 加快测试速度，简化测试活动，实现从仪器到最终报告的无缝衔接
- 更智能地测试，将测试集成到验证工作流中，并实现团队之间的协作
探索 Simcenter 物理测试产品
利用这些解决方案从物理测试中获取和处理数据，改进测试流程，提高生产效率和产品创新能力。
Simcenter 物理测试功能
测试和测量时将会调用大量的硬件。不论您的硬件来自哪家供应商，硬件需求总是大同小异，即希望硬件易安装、强健、灵活、精确和可靠。根据多物理场测试需求向供应端到端解决方案（从传感器和激励器到综合全面的数据采集、分析和报告解决方案）的合作伙伴选购硬件，简化购买、测试和维护流程。
我们的超微型激振器和声源、第三方传导器和传感器、数据采集硬件以及声源定位解决方案经由专门设计，种类广泛，可切实协助您比以往更快、更高效地设置和执行测试。
依靠我们的端到端耐久性测试解决方案来简化整个测试流程。Simcenter 的独特之处在于它将坚固耐用且可靠的数据采集硬件与综合全面的处理和分析软件功能融为一体。我们的解决方案涵盖了一个典型测试活动的每个步骤，从通道设置和测量到验证、整合、分析以及报告，皆包含在内。
充分了解创新产品中使用的先进材料，对于快速、灵敏地开发产品至关重要。我们的材料测试解决方案可以准确表征创新材料和组件的机械和声学特性。这可以为仿真模型提供信息，对不同材料进行比较，或帮助改进现有产品。
通过集成测试和仿真工具加速系统工程。尽可能提高在整个开发周期中使用的工具和方法的一致性。通过在同一环境中整合测试和仿真以验证产品性能，可以减少测试成本和风险，提高工作效率并且获得更多的系统洞察见解。基于模型的系统测试可以尽可能地提高所用工具和方法的一致性，同时提供高度敏捷的机电一体化系统工程环境。它还支持使用虚拟模型、虚拟-物理组合模型以及物理样机进行特定于属性的评估。
在实际操作条件下，及时有效评估产品的声学特征。我们直观且可扩展的工作噪声、振动与声振粗糙度 (NVH) 测试解决方案可以帮助您执行快速可靠的测量，包括故障排除活动和多物理场测试活动等。通过将可扩展的采集硬件与先进的处理和分析软件相结合，使 NVH 评估更具成本效益。
安全问题贯穿整个产品生命周期，从投入到设计、从生产到质量保证，最后到客户的装配车间和商店货架。在我们获得 ISO 17025 认证的独立测试中心，我们提供广泛的安全组件和系统测试：从头盔到完整的约束系统。除了开发测试，我们还提供最终的独立验证，确保产品符合全球标准。
除了测试特定的安全组件外，我们还提供整车安全测试。我们拥有 30 多年的经验，可为各种被动和主动安全系统的开发、工程设计、测试和验证提供仿真软件以及补充性知识和工具。我们的测试设施设备齐全，可以对室内和室外汽车应用进行各种测试。
在制造过程中执行稳定可靠的质量测试。Simcenter Anovis 全面结合了必要的传感器、精确的声音和振动信号记录硬件、智能信号分析和灵活的测试台控制软件，可以精确执行通过或失败检查，并提供可证明零件符合规格或机器安全运行的正式证明。
我们的旋转机械测试解决方案让 NVH 工程师可以采集和分析速度、扭矩和控制策略对声品质、（扭转）振动和能源效率的影响，从而优化旋转机械的性能。在实验室和现场，我们的多学科测试系统可以节省时间、提高数据的可靠性，并尽可能地增加对机械行为的了解。
选择一个综合全面的撞击和振动环境测试解决方案，其范围应涵盖从常规振动鉴定工具到高效、高速的多通道闭环振动器控制系统，并且应当具有并行数据采集功能和强大的分析功能。
在对小型结构进行力锤法试验，使用数以百计的测量通道运行大规模的活动，或者用实验数据验证 3D 有限元模型时，可从前沿的工程专业知识传统中获益并尽可能地提高测试效率。利用数字图像相关 (DIC) 技术了解部件或产品装配在载荷下的反应。只需两个摄像头即可在任何载荷条件下同时测量全场的 3D 位移、应变和加速度，实现更快、更灵敏的开发周期。
借助此系列热特性分析硬件解决方案，元器件和系统供应商能够准确高效地测试、测量半导体集成电路封装、单个和阵列 LED、堆叠和多晶片封装、电力电子模块、导热介质 (TIM) 属性和完整电子系统，并对其进行热特性分析。
我们的硬件解决方案可以直接连续、实时地测量封装半导体器件的实际加热或冷却曲线，而不是人为地根据多个单独测试的结果进行合成。用这种方法测量真实的热瞬态响应要有效和准确得多，从而获得比稳态方法更准确的热指标。每个样本只需进行一次测量，无需像稳态方法那样重复测量并取平均值。
量化各种声源及其传播途径，找出哪些比较重要、哪些会相互抵消。进行传递路径分析 (TPA)，以确定和评估从激励源到特定接收端位置的结构和空气能量传递路径。TPA 可量化各种声源及其传播途径，找出哪些对噪声问题的贡献最大、哪些会相互抵消。根据量化和建模的声源及传播路径，优化系统的声振和噪声、振动与声振粗糙度 (NVH) 性能变成一项轻而易举的设计任务。
测试部门产生的数据是庞大的。转换、以可视化形式呈现以及分析测试数据结果都是非常耗时的任务，常常要求具备特定的应用程序知识。Simcenter Testlab 应用程序是简化数据采集、分析和报告的理想工具。
