Simcenter

Simcenter Micred hardware

通过将精确热表征与高通量自动评估和分选相结合的测试解决方案,提高半导体封装的热质量。

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Battery showing neutral and live wires connection.

为何选择 Simcenter Micred?

无损、可重复和标准化的测试方法
Simcenter Micred 系列硬件和软件产品旨在评估电子组件在静态和动态条件下的热性能。热瞬态测试系统的工作原理是快速更改受测设备 (DUT) 的加热功率并测量其温度响应。结温是在校准阶段根据用户选择的温度敏感参数记录的。这些方法符合广泛采用的行业准则,例如 JEDEC 标准和 ECPE 汽车认证资格指南 (AQG)。生成的数据可用于生成热阻抗曲线,以便用户深入了解组件的热行为。

确定热指标、热可靠性和质量评估
然后使用阻抗曲线来识别潜在热问题(例如热路径退化),并可跟踪热阻的任何变化的位置。它是一款出色的工具,可用来诊断老化、损坏、故障等热效应并实时检测线接合断裂、焊接疲劳、芯片和基板裂纹等问题。

高保真性贯穿一系列应用
Simcenter Micred 测试工具提供一系列系统,旨在满足不同应用和行业需求。这些系统采用先进的测量和控制技术,具有很高的准确性、速度和精度。它们被半导体、消费电子、汽车和 LED 等行业的研究中心广泛用于组件工程、原型设计和测试。

创新传承
Simcenter Micred 系列最初由布达佩斯技术与经济大学 (BME) 电子器件系的研究人员开发。西门子将继续发扬这一创新传统。

半导体封装热表征 – 热指标、质量可靠性

观看此点播式在线研讨会,了解如何使用热瞬态测量技术进行热表征。

case study

KeenusDesign

Learn how KeenusDesign uses Simcenter Micred to test electronics nondestructively for thermal properties early in development.

Case Study

Shortening thermal test cycles and improving circuit board designs to meet thermal reliability requirements

公司:KeenusDesign

行业:电子行业, 半导体器件

位置:Higashiyamato-shi, Tokyo , Japan

Siemens 软件:Simcenter Micred Power Tester, Simcenter Micred T3STER

Simcenter Micred 功能

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