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Simcenter Micred TIM Tester

通过对 ASTM 标准 D5470 方法进行基于热瞬态的智能解读,准确测定热界面材料 (TIM) 的热属性。

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Simcenter Micred TIM Tester 的视觉表示。

为何选择 Simcenter Micred TIM Tester?

使用我们的热界面材料测试仪,基于高精度瞬态测量实施 AST D5470 标准,并减少寄生热损失。

测试热界面材料的热导率
Simcenter Micred TIM Tester 能够基于瞬态而非稳态测量智能地实施 ASTM D5470 标准,能以 1 µm 为步长来高度准确地控制粘合层厚度,从而尽可能提高测量准确性。样本厚度或压力的自动控制使其成为软质样本和特制金属样本的理想工具,与现有热传导测试系统相辅相成。它可作为独立系统或 Simcenter T3STER 的夹具提供。它完全自动化测量过程,节省时间和精力,同时在接近实际应用的测量条件下提供 ±5% 的可重复性。该系统简单而稳健,易于操作。

Simcenter Micred TIM Tester 功能

热测试

此系列热特性分析硬件解决方案赋能部件和系统供应商准确高效地测试、测量半导体集成电路封装、单个和阵列 LED、堆叠和多晶片封装、动力电子模块、导热介质 (TIM) 属性和完整电子系统,并对热特性进行表征。

我们的硬件解决方案可直接连续实时测量封装半导体装置的实际加热或冷却曲线,而不是根据多个单独测试的结果人为地将其组合在一起。以这种方式测量真正的热瞬态响应更加高效且准确,因而可获得比稳态方法更准确的热测量值。每个样品只需要进行一次测量,而不是像稳态方法那样重复和取平均值。

热测试

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Simcenter Micred Powertester 硬件的视觉效果图。