热测试

借助此系列热特性分析硬件解决方案，部件和系统供应商能够准确高效地测试、测量半导体集成电路封装、单个和阵列 LED、堆叠和多晶片封装、动力电子模块、导热介质 (TIM) 属性和完整电子系统，并对其进行热特性表征。

我们的硬件解决方案可以直接连续、实时地测量封装半导体器件的实际加热或冷却曲线，而不是人为地根据多个单独测试的结果进行合成。用这种方法测量真实的热瞬态响应要有效和准确得多，从而获得比稳态方法更准确的热指标。每个样本只需要进行一次测量，无需像稳态方法那样重复测量并取平均值。