Řešení Simcenter Micred Quality Tester umožňuje vyhodnotit tepelnou strukturu polovodičového pouzdra a identifikovat výrobní vady, včetně problémů s připojením k matrici.
Důvěra v přesnost
Využívá přesné měření tepelné impedance v kombinaci s automatickým zkušebním zařízením. Přesné měření tepelné odezvy na krátký výkonový impuls umožňuje vysoce výkonné testování polovodičů, včetně ověřování tepelného odporu mezi spoji a pouzdrem. Měření teploty spoje se provádí elektrickou metodou pomocí integrované technologie Simcenter Micred T3STER.
Dosažení zlatého standardu
Když pracovník pro testování integrovaných obvodů vybírá a umisťuje zařízení pro testování, je každé zařízení kvalifikováno pro automatické porovnání s křivkou tepelné impedance zlatého standardu a přednastavenými pásmy variability.
Tepelná charakterizace polovodičových obalů – tepelné metriky, spolehlivost a kvalita
Pochopení vlivu tepelného výkonu a tepelné spolehlivosti na polovodičové součástky a obaly integrovaných obvodů je důležité při vývoji výrobků a v celém dodavatelském řetězci elektroniky.