Die Familie von Hardwarelösungen für die thermische Charakterisierung bietet Komponenten- und Systemlieferanten die Möglichkeit, folgende Komponenten akkurat und effizient an Ort und Stelle zu testen, zu bewerten und thermisch zu charakterisieren: integrierte Leiterplattengehäuse für Halbleiter, Einzel-LEDs und LEDs in Arrays, gestapelte und Multi-Die-Pakete, Leistungselektronik-Module, TIM-Eigenschaften (Thermal Interface Material, thermisches Schnittstellenmaterial) sowie vollständige elektronische Systeme.
Unsere Hardwarelösungen messen direkt die tatsächlichen Heiz- oder Kühlkurven von Halbleiterbauelementen, kontinuierlich und in Echtzeit, anstatt sie künstlich aus den Ergebnissen mehrerer einzelner Tests zusammenzusetzen. Die Messung des tatsächlichen thermischen Einschwingverhaltens auf diese Weise ist weitaus effizienter und genauer, was zu genaueren thermischen Metriken führt als stationäre Methoden. Die Messungen müssen nur einmal pro Probe durchgeführt werden, anstatt wie bei stationären Methoden aus wiederholten Messungen einen Mittelwert zu bilden.
Verbessern der thermischen Konstruktion und der Verlässlichkeit der Elektronik durch Tests und Simulationen
Im Hinblick auf eine kompakte Konstruktion von zuverlässigen Modulen für die Leistungselektronik in Anwendungsbereichen wie der Elektrifizierung von Fahrzeugen, Schienensystemen, Luft- und Raumfahrt und Leistungsumwandlung muss das Wärmemanagement auf Komponenten- bis Modulebene während der Entwicklung sorgfältig geprüft werden.
