Simcenter Micred Power Tester

Simcenter Micred Powertester kombiniert aktives Power-Cycling mit transienter thermischer Charakterisierung und Untersuchung der thermischen Struktur. Führen Sie die nicht-destruktive Struktur-Funktions-Bewertung durch, während das Gerät montiert ist, und erhalten Sie eine vollständige elektrische und strukturelle Bewertung des Geräts.

Verlassen Sie sich auf ein zuverlässiges Tool
Der Simcenter Micred Powertester unterstützt die automatische Prüfung und Diagnose möglicher Fehlerursachen von Leistungskomponenten in der Fertigung. Der Energiebedarf sowohl von Systemen der Unterhaltungs- als auch der Industrieelektronik steigt, und sowohl die Zulieferer von Leistungselektronikkomponenten als auch die Erstausrüster stehen vor der Herausforderung, die hochzuverlässigen Systeme bereitzustellen, die für die Luftfahrt, Elektrofahrzeuge, Züge, Stromerzeugung und wiederverwendbare Energieerzeugung benötigt werden. Der Simcenter Micred Powertester kann die Module über Zehntausende, potenziell Millionen von Zyklen hinweg mit Strom versorgen und gleichzeitig eine Echtzeit-Fehlerdiagnose liefern.

Echtzeit-Fehlerdiagnose
Der Simcenter Micred Powertester ist das einzige Gerät, das sowohl für Fertigungs- als auch für Laborumgebungen entwickelt wurde und automatisiertes Power-Cycling durchführt und gleichzeitig Analysedaten für die Echtzeitdiagnose von Fehlern in Bearbeitung erzeugt. Es wurde entwickelt, um Lebensdauertests durchzuführen und die Zuverlässigkeit von Anwendungen zu testen, die Leistungselektronikmodule verwenden.

Beschleunigen Sie den Prozess
Der Simcenter Micred Powertester ist einzigartig, da er vollautomatische Leistungstests und Zyklen gleichzeitig auf derselben Maschine ermöglicht, ohne dass das zu testende Gerät während des Prozesses entfernt werden muss. Eine einfache Touchscreen-Schnittstelle ermöglicht dem Techniker den Einsatz in der Fertigung und/oder einem Fehleranalyseingenieur die Verwendung im Labor.

Thermische Prüfung

Die Familie von Hardwarelösungen für die thermische Charakterisierung bietet Komponenten- und Systemlieferanten die Möglichkeit, folgende Komponenten akkurat und effizient an Ort und Stelle zu testen, zu bewerten und thermisch zu charakterisieren: integrierte Leiterplattengehäuse für Halbleiter, Einzel-LEDs und LEDs in Arrays, gestapelte und Multi-Die-Pakete, Leistungselektronik-Module, TIM-Eigenschaften (Thermal Interface Material, thermisches Schnittstellenmaterial) sowie vollständige elektronische Systeme.

Unsere Hardwarelösungen messen direkt die tatsächlichen Heiz- oder Kühlkurven von Halbleiterbauelementen, kontinuierlich und in Echtzeit, anstatt sie künstlich aus den Ergebnissen mehrerer einzelner Tests zusammenzusetzen. Die Messung des tatsächlichen thermischen Einschwingverhaltens auf diese Weise ist weitaus effizienter und genauer, was zu genaueren thermischen Metriken führt als stationäre Methoden. Die Messungen müssen nur einmal pro Probe durchgeführt werden, anstatt wie bei stationären Methoden und einem Mittelwert wiederholt zu werden.

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