Evalúa la fiabilidad térmica y la vida útil de los semiconductores de potencia utilizando el hardware de pruebas que combina el funcionamiento cíclico de potencia activa con la supervisión de la degradación de la estructura térmica.
Simcenter Micred Powertester combina el funcionamiento cíclico de potencia activa con la caracterización de transitorios térmicos y la evaluación de la estructura térmica. Realiza la evaluación no destructiva de la función de la estructura mientras el dispositivo está montado, proporcionando así una evaluación eléctrica y estructural completa del dispositivo.
Confía en una herramienta fidedigna
Simcenter Micred Powertester admite pruebas automáticas y diagnósticos de posibles causas de fallo de los componentes de alimentación en la planta de fabricación. Las demandas de energía de los sistemas electrónicos industriales y de consumo aumentan. Los proveedores de componentes de electrónica de potencia, así como los OEM, se enfrentan al desafío de proporcionar los sistemas de alta fiabilidad necesarios para la aviación, los vehículos eléctricos, los trenes, la generación de energía y la producción de energía reutilizable. Simcenter Micred Powertester puede alimentar los módulos a través de decenas de miles, potencialmente millones, de ciclos y, al mismo tiempo, proporcionar un diagnóstico de fallos en curso en tiempo real.
Recibe un diagnóstico de fallos en tiempo real
Simcenter Micred Powertester es la única máquina diseñada para entornos de fabricación y laboratorio que implementa el funcionamiento cíclico de potencia automatizada a la vez que produce datos analíticos para el diagnóstico de fallos en curso en tiempo real. Está diseñado para realizar pruebas de por vida y probar la fiabilidad de las aplicaciones que utilizan módulos electrónicos de potencia.
Acelera el proceso
Simcenter Micred Powertester es único, ya que proporciona pruebas y funcionamiento cíclico de potencia totalmente automatizados de forma simultánea, en la misma máquina, sin tener que retirar el dispositivo que se está probando durante el proceso. La interfaz de pantalla táctil simple permite que un técnico lo use en la planta de fabricación o un ingeniero de análisis de fallos lo use en el laboratorio.
Este documento analiza el método único de prueba del funcionamiento cíclico de potencia no destructivo para caracterizar estos componentes críticos: comprender la trayectoria del calor, reducir el riesgo de fallo y mejorar la fiabilidad bajo altas cargas.
Gracias a la familia de soluciones de hardware de caracterización térmica, los proveedores de sistemas y componentes podrán, de manera precisa y eficaz, probar, medir y caracterizar térmicamente paquetes de circuitos integrados de semiconductores, LED individuales y grupales, paquetes apilados y de troqueles múltiples, módulos de potencia electrónicos, propiedades del material de interfaz térmica (TIM) y sistemas electrónicos integrales.
Nuestras soluciones de hardware miden directamente las curvas reales de calentamiento o enfriamiento de dispositivos semiconductores empaquetados de forma continua y en tiempo real, en lugar de crearlas de forma artificial a partir de los resultados de varias pruebas individuales. Es mucho más eficiente y preciso medir la verdadera respuesta térmica transitoria de esta manera, lo que produce métricas térmicas más precisas que los métodos de estado estable. Las mediciones solo se deben realizar una vez por cada muestra, en lugar de repetirse y realizar el promedio como en los métodos de estado estable.
Aplicación de pruebas de transitorios térmicos, simulación del enfriamiento electrónico y la calibración precisa del modelo para mejorar el diseño térmico