Pruebas térmicas

Gracias a la familia de soluciones de hardware de caracterización térmica, los proveedores de sistemas y componentes podrán, con precisión y eficacia, y mediante la realización de pruebas de componentes in situ, probar, medir y caracterizar térmicamente paquetes de circuitos integrados en el semiconductor, LED individuales y organizados, paquetes apilados y de troqueles múltiples, módulos de dispositivos electrónicos, propiedades del material de interfaz térmica (TIM) y sistemas electrónicos integrales.

Nuestras soluciones de hardware miden directamente las curvas reales de calentamiento o enfriamiento de dispositivos semiconductores empaquetados de forma continua y en tiempo real, en lugar de crearlas de forma artificial a partir de los resultados de varias pruebas individuales. Es mucho más eficiente y preciso medir la verdadera respuesta térmica transitoria de esta manera, lo que produce métricas térmicas más precisas que los métodos de estado estable. Las mediciones solo se deben realizar una vez por cada muestra, en lugar de repetirse y realizar el promedio como en los métodos de estado estable.