Avec cette gamme de solutions matérielles de caractérisation thermique, les fournisseurs de composants et de systèmes peuvent, de façon précise et efficace, tester, mesurer et caractériser sur le plan thermique les propriétés des boîtiers de circuits intégrés semi-conducteurs, LED simples et en réseau, boîtiers empilés et à puces multiples, les modules électroniques de puissance, matériaux d'interface thermique (TIM) et systèmes électroniques complets.
Nos solutions matérielles mesurent directement les courbes réelles de chauffage ou de refroidissement des dispositifs semi-conducteurs emballés en continu et en temps réel, plutôt que de les composer artificiellement à partir des résultats de plusieurs tests individuels. Il est beaucoup plus efficace et précis de mesurer la réponse thermique transitoire réelle de cette manière et cela conduit à des mesures thermiques plus précises que les méthodes en régime permanent. Les mesures ne doivent être effectuées qu'une seule fois par échantillon, plutôt que d'être répétées, et une moyenne doit être calculée comme pour les méthodes en régime permanent.
Optimiser la conception thermique et la fiabilité de l'électronique de puissance grâce aux tests et aux simulations
Pour assurer la fiabilité des conceptions de modules électroniques de puissance dans des applications telles que l'électrification des véhicules, le rail, l'aéronautique et la conversion de l'énergie, il est indispensable que la gestion thermique des composants et des modules fasse l'objet d'une évaluation minutieuse au cours du développement.
