Simcenter Micred Quality Tester consente di valutare la struttura termica di un pacchetto di semiconduttori per identificare i difetti di produzione, inclusi i problemi di fissaggio dello stampo.
Precisione
Utilizza un'accurata misurazione dell'impedenza termica in combinazione con apparecchiature di test automatiche. Un'accurata misurazione della risposta termica a un breve impulso di potenza consente di svolgere test ad alta produttività sui semiconduttori, anche per la verifica della resistenza termica tra giunzioni e involucri. La misurazione della temperatura di giunzione avviene tramite metodo elettrico utilizzando la tecnologia Simcenter Micred T3STER integrata.
Raggiungi un livello di qualità superiore
Quando un operatore di test IC preleva e posiziona i dispositivi per il test, ogni dispositivo viene qualificato per il binning automatico rispetto a una curva di impedenza termica di riferimento e a bande di variazione preimpostate.
Caratterizzazione termica dei pacchetti di semiconduttori – metriche termiche, affidabilità e qualità
La comprensione delle prestazioni termiche e delle influenze sull'affidabilità termica dei dispositivi a semiconduttore e dei pacchetti IC è importante durante lo sviluppo del prodotto e lungo tutta la supply chain dell'elettronica.