Simcenter Micred T3STER è un tester di transitori termici non distruttivo per la caratterizzazione termica di dispositivi a semiconduttore confezionati (diodi, BJT, MOSFET di potenza, IGBT, LED di potenza) e di dispositivi multi-die. Misura l’effettiva risposta dei transitori termici in modo più efficiente rispetto ai metodi stazionari. Le misurazioni sono comprese tra ±0,01° C con una risoluzione temporale fino a 1 microsecondo. Le funzioni di struttura elaborano la risposta in un grafico che mostra la resistenza termica e la capacità delle caratteristiche del pacchetto lungo il percorso del flusso di calore. Simcenter Micred T3STER è uno strumento ideale per il rilevamento dei guasti pre e post-stress. Le misurazioni possono essere esportate per la calibrazione del modello termico, rafforzando la precisione della progettazione termica.
Ottieni risultati più rapidi con un solo test
Simcenter Micred T3STER è facile da usare e veloce. Produce risultati completamente riproducibili, quindi ogni test deve essere eseguito solo una volta. Simcenter Micred T3STER testa i circuiti integrati confezionati utilizzando solo connessioni elettriche per l'alimentazione e il rilevamento, fornendo risultati rapidi e ripetibili ed eliminando la necessità di più test sullo stesso pezzo. I componenti possono essere testati in loco e i risultati dei test possono essere utilizzati come modello termico compatto o per calibrare un modello dettagliato.
Testa tutti i tipi di semiconduttori confezionati
È possibile testare praticamente tutti i tipi di semiconduttori confezionati, dai diodi e transistor di potenza ai circuiti integrati digitali di grandi dimensioni e altamente complessi, compresi i componenti montati su una scheda e persino confezionati in un prodotto.
In poche parole, un impulso di potenza viene iniettato nel componente e la sua risposta alla temperatura viene registrata in modo molto accurato rispetto al tempo. Il semiconduttore stesso viene utilizzato sia per alimentare la parte che per rilevare la risposta alla temperatura utilizzando un parametro sensibile alla temperatura sulla superficie dello stampo come una struttura a transistor o diodo.
Accedi a software affidabile
Il software fornito con Simcenter Micred T3STER offre gran parte del valore della soluzione. Questo perché il software Simcenter Micred T3STER è in grado di prendere la traccia della temperatura rispetto al tempo e convertirla in quella che è nota come funzione di struttura. In questo grafico è possibile rilevare caratteristiche discrete del pacchetto, come il fissaggio della piastra, rendendo Simcenter Micred T3STER un eccellente strumento diagnostico per lo sviluppo del prodotto. Il grafico può anche essere utilizzato per calibrare un modello termico 3D dettagliato in Simcenter Flotherm, creando un modello termico di un pacchetto di chip che prevede la temperatura sia nello spazio che nel tempo con una precisione del 99+%.
Ottenere una simulazione più precisa del raffreddamento dei componenti elettronici tramite misure e calibrazione
Il white paper illustra i fattori da considerare per una modellazione più accurata della traccia e della dissipazione del calore di connessione all'interno della simulazione. Mostra, inoltre, la misurazione termica di un modulo IGBT con Simcenter T3STER, la calibrazione del modello e la simulazione termica in Simcenter Flotherm.
