Opcenter Intelligence Component Analytics

PCB 어셈블리 라인의 컴포넌트 품질 저하 방지
공급이 부족한 경우에도 컴포넌트 품질과 신뢰성을 확보합니다. 손상되거나 위조된 컴포넌트는 전자 제품 제조업체에 큰 위험을 초래하여 서비스 요청, 리콜 및 수익 손실을 유발합니다. 제조업체는 컴포넌트 분석을 통해 문제가 발생한 재료를 격리하여 피해를 방지할 수 있습니다.

컴포넌트 품질 문제 실시간 감지
컴포넌트 샘플을 실험실 테스트로 보내는 데 많은 비용과 시간이 소요됩니다. 대신, PCB 어셈블리 과정의 실시간 모니터링을 통해 철저한 검사를 수행하고 혼합 소스에서 손상된 단일 컴포넌트를 식별할 수도 있습니다.

완벽한 SMT 추적 가능성을 위한 AI 및 컴퓨터 비전 활용
생산 중에 픽앤플레이스 기계에서 생성된 이미지를 고급 AI 모델을 사용하여 분석하는 방법으로 신뢰성을 확인하고 컴포넌트의 손상 또는 변조를 100% 식별합니다. 이 솔루션은 기존 데이터를 사용하므로 제조 프로세스에 새로운 작업이나 단계를 도입할 필요가 없습니다.