비파괴적이고 반복 가능하며 표준화된 테스트 방법
Simcenter Micred 하드웨어 및 소프트웨어 제품군은 정적 및 동적 조건에서 전자 구성요소의 열 성능을 평가하도록 설계되었습니다. 열 천이 상태 테스트 시스템은 DUT(테스트 대상 장치)에 적용된 가열 전력을 빠르게 변경하고 온도 반응을 측정하여 작동합니다. 접합 온도는 교정 단계에서 사용자가 선택한 온도에 민감한 매개변수를 기반으로 기록됩니다. 이 방법은 JEDEC 표준 및 ECPE AQG(Automotive Qualification Guidelines)와 같이 널리 채택된 업계 지침을 준수합니다. 결과 데이터는 컴포넌트의 열 거동에 대한 인사이트를 제공하는 열 임피던스 프로파일을 생성하는 데 사용됩니다.
열 메트릭, 열 신뢰성, 품질 평가 결정
임피던스 프로파일을 사용하여 열 경로 저하와 같은 잠재적인 열 문제를 식별하고 열 저항의 변화를 한 위치로 추적할 수 있습니다. 이는 노화, 손상, 고장 등의 열 효과를 진단하는 데 탁월한 도구이며 와이어 본드 파손, 솔더 피로, 다이, 기판 균열을 실시간으로 감지합니다.
광범위한 응용 분야에 걸친 높은 충실도
Simcenter Micred 테스트 도구는 다양한 응용 분야 및 산업의 요구사항을 충족하도록 설계된 다양한 시스템을 제공합니다. 이 시스템은 정확도, 속도, 정밀도가 우수한 고급 측정 및 제어 기술을 갖추고 있습니다. 연구 센터뿐만 아니라 반도체, 소비자 가전, 자동차 및 LED 산업에서 부품 엔지니어링, 프로토타입 제작, 테스트를 진행할 때 사용됩니다.
혁신의 유산
Simcenter Micred 제품군은 BME(Budapest University of Technology and Economics, 부다페스트 기술경제 대학교)의 전자 장치학과 연구원들이 처음 개발했습니다. Siemens는 이러한 혁신의 유산을 계승하고 있습니다.
