Simcenter Micred Quality Tester를 사용하면 반도체 패키지 열 구조를 평가하여 다이 부착 문제를 포함한 제조 결함을 식별할 수 있습니다.
정확성에 대한 신뢰
자동 테스트 장비와 함께 정확한 열 임피던스 측정을 사용합니다. 짧은 전력 펄스에 대한 열 응답을 정밀하게 측정하면 접합부와 케이스 간의 열 저항 검증을 포함하여 높은 처리량의 반도체 테스트가 가능합니다. 접합부 온도 측정은 내장된 Simcenter Micred T3STER 기술을 사용하는 전기적 방식으로 이루어집니다.
바람직한 표준 달성
IC 테스트 작업자가 테스트를 위해 장치를 선택하여 배치할 때 각 장치는 바람직한 표준 열 임피던스 곡선 및 사전 설정된 변형 밴딩과 비교하여 자동화된 비닝에 적합합니다.
반도체 패키지 열 특성화 – 열 메트릭, 품질에 대한 신뢰성
반도체 장치 및 IC 패키지에 대한 열 성능 및 열 신뢰성 영향을 이해하는 것은 제품 개발 및 전자 공급망 전반에서 중요합니다.