Simcenter Micred hardware

Un componente elettronico o pacchetto IC è costituito da vari elementi, tra cui il chip, l'attacco della matrice, la base, il TIM, la piastra di raffreddamento e l'ambiente circostante. Ognuno di questi elementi può presentare imperfezioni dovute al processo di produzione o può subire deterioramenti e danneggiamenti durante la vita operativa del componente elettronico. Le imperfezioni portano a un guasto del dispositivo, con conseguenti costi di garanzia e danneggiamento della reputazione agli occhi del cliente.

Simcenter Micred T3STER ti aiuta ad analizzare tali imperfezioni, a localizzare i danni e a individuare i punti deboli. Inoltre, con Simcenter Micred T3STER è possibile identificare e visualizzare i valori di resistenza termica e capacitanza corrispondenti a ciascuno degli elementi nel percorso del flusso di calore, dalla giunzione all'ambiente. Questo ti aiuta a individuare i punti deboli del progetto che possono essere migliorati, ad esempio modificando il materiale o lo spessore dell'attacco della matrice. Inoltre, può aiutarti a identificare potenziali problemi termici, come il deterioramento del percorso termico o le variazioni della resistenza termica
di componenti specifici. L'utilizzo di Simcenter Micred T3STER fornisce un'"impronta digitale" accurata della struttura interna e del comportamento termico, particolarmente utile quando si utilizzano nuovi design o materiali.

Ottenere valori accurati per temperatura di giunzione e RthJC, RthJP o RthJA basandosi esclusivamente sui modelli di simulazione termica è difficile. Simcenter Micred T3STER utilizza un metodo conforme allo standard JEDEC 51 per i test elettrici. Sebbene i metodi di test basati su infrarossi o termocoppie possano essere imprecisi o difficili da installare e misurino solo la temperatura superficiale, Simcenter Micred T3STER offre una precisione al centesimo di grado e fornisce una visione completa della struttura interna e del percorso del flusso di calore dalla giunzione all'ambiente. Oltre a offrire un'elevata precisione, Simcenter Micred T3STER richiede un unico test. Con un metodo di configurazione rapido, semplice e ripetibile, è possibile accelerare i processi di test dei componenti elettronici.

Per verificare sperimentalmente la durata prevista dei componenti elettronici, i produttori eseguono test di power cycling attivi. L'elettronica di potenza, sottoposta a frequenti commutazioni e oscillazioni di temperatura in un breve periodo di tempo, è più soggetta a guasti e problemi di affidabilità.

Tradizionalmente, i componenti vengono testati finché non si verifica un guasto e poi vengono portati in laboratorio per individuare il motivo e la posizione del guasto utilizzando, ad esempio, tecniche visive o a raggi X. Tuttavia, si tratta di metodi distruttivi o che forniscono immagini imprecise e difficili da interpretare. Inoltre, non è sempre possibile separare causa ed effetto dei meccanismi di guasto e capire come interagiscono tra loro.

L'hardware e il software Simcenter Micred Power Tester combinano i test di power cycling attivi con il monitoraggio della degradazione termica ed elettrica. Essendo un processo completamente automatizzato, elimina la necessità di andare continuamente avanti e indietro dal laboratorio. Separa chiaramente i meccanismi alla base del danno (delaminazione, strappo, ecc.) e individua quali interfacce (attacco della matrice, giunti di saldatura, ecc.) costituiscono i punti deboli che devono essere riprogettati. Consente inoltre di progettare in modo più preciso e di risparmiare sui costi dei materiali in determinate aree, garantendo al contempo la durata prevista del progetto.

Una volta che i componenti elettronici passano alla produzione di massa, è necessario assicurarsi che ciò che esce dalla linea di produzione soddisfi i requisiti. I test termici automatici o i test di fine linea (EoL) ad alta produttività possono aiutarti a individuare i difetti di produzione prima dei tuoi clienti e possono garantire una produzione praticamente priva di difetti.

Simcenter Micred Quality Tester offre un'elevata flessibilità e una serie di opzioni di personalizzazione per rispondere alle tue esigenze, che si tratti di un tester automatico azionato dal personale, di patch test automatizzati da un robot o di test EoL completamente automatizzati e integrati nella linea di produzione. I test EoL possono aiutarti a rilevare gli errori di assemblaggio e avvisarti in caso di modifica dei parametri di produzione o dei materiali, in modo che il tuo team possa prendere decisioni Go/No-Go o ordinare i campioni prodotti per intervalli o livelli di qualità. Dati gli elevati tassi di produzione, i test EoL devono essere rapidi, completamente automatizzati e integrati con la linea di produzione.

L'hardware e il software Simcenter Micred Quality Tester prelevano ogni articolo prodotto dalla linea di produzione, applicano un breve impulso di potenza per verificare la resistenza termica dalla giunzione al case e assegnano ciascun campione a un set predefinito di livelli di qualità. Simcenter Micred Quality Tester può essere integrato in una linea di produzione esistente, oppure può essere utile in fase di NPI, quando si definiscono e ottimizzano i parametri di produzione tra
fase di prototipazione e fase di produzione di massa.

L'utilizzo di Simcenter Micred Quality Tester consente ai produttori di pacchetti di semiconduttori di potenza di migliorare le pratiche di controllo qualità, passando da una qualità di base a una qualità costante. Il software Simcenter Micred Quality Tester può essere personalizzato per supportare vari protocolli di comunicazione, tra cui SECS/GEM, OPC UA e Modbus.

I modelli di simulazione termica possono valutare rapidamente molte alternative progettuali senza la necessità di costruire prototipi, ma sono utili solo se i risultati prevedono con precisione ciò che sta accadendo nel mondo reale. Migliorando l'accuratezza dei modelli termici basati sui dati di misurazione termica è possibile aumentare l'accuratezza dei risultati della simulazione termica.

Simcenter include strumenti di test e simulazione termica per aiutarti a correlare più facilmente i modelli termici dei tuoi componenti elettronici. L'utilizzo di strumenti come il software Simcenter FLOEFD™ e il software Simcenter Flotherm™ fornisce procedure di calibrazione automatiche basate sui dati misurati con Simcenter Micred. Con una combinazione unica di strumenti Simcenter, puoi ottimizzare la progettazione di componenti e pacchetti di componenti elettronici in modo accurato ed efficiente.