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Simcenter Micred T3STER

Esegui la caratterizzazione termica di pacchetti di dispositivi a semiconduttore con tecnologia di test dei transitori termici altamente accurata e ripetibile e analisi della funzione di struttura.

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Rappresentazione di Simcenter T3STER, tester per transitori termici.

Perché scegliere Simcenter Micred T3STER?

Simcenter Micred T3STER è un tester di transitori termici non distruttivo per la caratterizzazione termica di dispositivi a semiconduttore confezionati (diodi, BJT, MOSFET di potenza, IGBT, LED di potenza) e di dispositivi multi-die. Misura l’effettiva risposta dei transitori termici in modo più efficiente rispetto ai metodi stazionari. Le misurazioni sono comprese tra ±0,01° C con una risoluzione temporale fino a 1 microsecondo. Le funzioni di struttura elaborano la risposta in un grafico che mostra la resistenza termica e la capacità delle caratteristiche del pacchetto lungo il percorso del flusso di calore. Simcenter Micred T3STER è uno strumento ideale per il rilevamento dei guasti pre e post-stress. Le misurazioni possono essere esportate per la calibrazione del modello termico, rafforzando la precisione della progettazione termica.

Ottieni risultati più rapidi con un solo test
Simcenter Micred T3STER è facile da usare e veloce. Produce risultati completamente riproducibili, quindi ogni test deve essere eseguito solo una volta. Simcenter Micred T3STER testa i circuiti integrati confezionati utilizzando solo connessioni elettriche per l'alimentazione e il rilevamento, fornendo risultati rapidi e ripetibili ed eliminando la necessità di più test sullo stesso pezzo. I componenti possono essere testati in loco e i risultati dei test possono essere utilizzati come modello termico compatto o per calibrare un modello dettagliato.

Testa tutti i tipi di semiconduttori confezionati
È possibile testare praticamente tutti i tipi di semiconduttori confezionati, dai diodi e transistor di potenza ai circuiti integrati digitali di grandi dimensioni e altamente complessi, compresi i componenti montati su una scheda e persino confezionati in un prodotto.

In poche parole, un impulso di potenza viene iniettato nel componente e la sua risposta alla temperatura viene registrata in modo molto accurato rispetto al tempo. Il semiconduttore stesso viene utilizzato sia per alimentare la parte che per rilevare la risposta alla temperatura utilizzando un parametro sensibile alla temperatura sulla superficie dello stampo come una struttura a transistor o diodo.

Accedi a software affidabile
Il software fornito con Simcenter Micred T3STER offre gran parte del valore della soluzione. Questo perché il software Simcenter Micred T3STER è in grado di prendere la traccia della temperatura rispetto al tempo e convertirla in quella che è nota come funzione di struttura. In questo grafico è possibile rilevare caratteristiche discrete del pacchetto, come il fissaggio della piastra, rendendo Simcenter Micred T3STER un eccellente strumento diagnostico per lo sviluppo del prodotto. Il grafico può anche essere utilizzato per calibrare un modello termico 3D dettagliato in Simcenter Flotherm, creando un modello termico di un pacchetto di chip che prevede la temperatura sia nello spazio che nel tempo con una precisione del 99+%.

Ottenere una simulazione più precisa del raffreddamento dei componenti elettronici tramite misure e calibrazione

Il white paper illustra i fattori da considerare per una modellazione più accurata della traccia e della dissipazione del calore di connessione all'interno della simulazione. Mostra, inoltre, la misurazione termica di un modulo IGBT con Simcenter T3STER, la calibrazione del modello e la simulazione termica in Simcenter Flotherm.

Funzionalità di Simcenter T3STER

Test termici

La famiglia di soluzioni hardware per la caratterizzazione termica offre ai fornitori di componenti e sistemi la possibilità di testare, misurare e caratterizzare termicamente in modo accurato ed efficiente pacchetti di circuiti integrati a semiconduttore, LED singoli e allineati, pacchetti impilati e multi-die, moduli elettronici di potenza, proprietà dei materiali di interfaccia termica (TIM) e sistemi elettronici completi.

Le nostre soluzioni hardware misurano direttamente le curve effettive di riscaldamento o raffreddamento dei dispositivi a semiconduttore confezionati, in modo continuo e in tempo reale, piuttosto che comporle artificialmente dai risultati di diversi test individuali. La misurazione della reale risposta dei transitori termici in questo modo è molto più efficiente e accurata e consente di ottenere metriche termiche più precise rispetto ai metodi allo stato stazionario. Le misurazioni devono essere eseguite solo una volta per campione, piuttosto che ripetute e una media presa come con i metodi allo stato stazionario.

Maggiori informazioni sui test termici

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Immagine dell'hardware di Simcenter Micred Powertester.
White paper

Caratterizzazione termica di componenti elettronici complessi

Leggi questo white paper e scopri il ruolo della misurazione dei transitori termici per caratterizzare il comportamento termico dei semiconduttori.

Un chip di elaborazione collegato a un circuito stampato