Simcenter Flotherm XT, eine CAD-zentrierte CFD-Software für die Elektronikkühlung, ermöglicht es Wärmeingenieuren, die Entwicklung zu verkürzen und das Wärmemanagement für Elektronik früher im Prozess zu optimieren, indem ECAD- und MCAD-Konstruktionsabläufe miteinander verbunden werden.
Kürzung des thermischen Auslegungsprozesses der Elektronik
Bringen Sie MCAD- und EDA-Konstruktionsprozesse näher an die thermische Auslegung heran, um die Analyseprozesszeiten um mindestens den Faktor 2 zu verkürzen (im Vergleich zu herkömmlichen Allzweck-Simulationswerkzeugen).
Schnelle Einbindung von EDA-Daten
Bewältigen Sie die Komplexität von ECAD-Daten durch den einfachen Import von Platinen- und Komponentenlayouts. Simcenter Flotherm XT EDA Bridge ermöglicht es Ihnen, Änderungen an Position, Größe, Ausrichtung, Form und Modellierungsebene im Handumdrehen vorzunehmen. EDA Bridge unterstützt alle Dateiformate führender EDA-Softwareanbieter, einschließlich ODB++. Diese Interoperabilität mit PCB-Konstruktionsabläufen reduziert die zeitaufwendige Datenkonvertierung und minimiert das Risiko kostspieliger Fehler.
Bewältigung der Komplexität der CAD-Geometrie mit einer CAD-zentrierten Benutzeroberfläche
Nutzen Sie eine CAD-zentrierte Benutzeroberfläche sowie eine Geometrie-Engine für komplexe, gekrümmte und beliebig geformte Geometrien in modernen Elektronikprodukten. Anwender können dank einer kurzen Lernkurve schnell produktiv werden, um die CAD-Konnektivität von Simcenter Flotherm XT mit erweiterten CAD-Modellierungsfunktionen für den Import aller wichtigen Dateiformate, Manipulation und Geometrieänderung zu nutzen. Darüber hinaus werden Anwender durch den Zugriff auf vollständige geometrische und nicht-geometrische SmartParts und Bibliotheken der gängigsten Elektronikkomponenten für eine schnelle und genaue Modellerstellung unterstützt.
Durchführung parametrischer Studien und Optimierung des Wärmemanagements
Nutzen Sie eine integrierte Umgebung zum Definieren, Lösen und Analysieren von Ergebnissen unter Verwendung parametrischer Variationen von Geometrie, Attributen und Lösungsparametern, um Ihre thermische Auslegung zu optimieren. Sie können die Experimentkonstruktion verwenden, um eine Reihe von Studien einzurichten, Parameter zu variieren und das Konstruktionsfeld möglichst umfassend abzudecken.
Neue Funktionen
Entdecken Sie die neuen Funktionen in Version 2304, darunter: Festlegen lokalisierter Optionen für die thermische Analyse von Leiterplatten in einem definierten Bereich an einer beliebigen Stelle auf einer Leiterplatte für eine genaue und dennoch recheneffiziente Simulation (eigenständiges thermisches Gebiet), ein neuer Editor für den Leiterplattenaufbau und vieles mehr.
