Hardware pro stanovení tepelných vlastností umožňuje dodavatelům komponent a systémům přesně a efektivně testovat, měřit a tepelně charakterizovat polovodičové integrované obvody, LED (jednu nebo více v poli), stohované a vícečipové komponenty, elektronické moduly, vlastnosti materiálu tepelného rozhraní (TIM) a elektronické systémy.
Naše hardwarová řešení nepřetržitě a v reálném čase přímo měří skutečné křivky ohřevu nebo chlazení sestav polovodičových zařízení. nemusí se proto uměle skládat z výsledků několika jednotlivých testů. Měření skutečné přechodové tepelné odezvy tímto způsobem je mnohem účinnější a přesnější, což vede k přesnějším tepelným metrikám než metody ustáleného stavu. Měření je třeba provést u vzorku pouze jednou, nikoliv je opakovat a vypočítat průměr jako u ustálených metod.
Zlepšení tepelného návrhu výkonové elektroniky a její spolehlivosti díky testování a simulacím
Při návrhu spolehlivých modulů výkonové elektroniky pro různá použití, například elektrifikaci vozidel, návrh vlaků, letadel a transformátorů, je během vývoje nutné pečlivě vyhodnocovat správu teploty komponent i celých funkčních celků.
