

Simcenter
Simcenter Micred T3STER
半導体デバイス・パッケージの熱特性評価を、Simcenter T3STERの、高精度で再現性の高い熱過渡試験技術および構造機能解析を使用した、高度な非破壊過渡熱テスターにより行います。
コンポーネント/システムのサプライヤーは、この熱特性評価用ハードウェア製品ファミリーを使用して、半導体ICパッケージ、LED単体、LEDアレイ、積層ダイ/マルチダイ・パッケージ、パワー・エレクトロニクス・モジュール、サーマル・インターフェース・マテリアル (TIM) の熱特性だけでなく、電子機器システム全体の熱特性も正確かつ効率的に試験、測定、評価することができます。
シーメンスのハードウェア・ソリューションは、いくつかの個別の試験の結果から人為的に構成するのではなく、パッケージ化された半導体装置の実際の加熱曲線または冷却曲線を連続的かつリアルタイムで直接測定します。この方法で熱過渡応答を正しく測定することは遥かに効率的かつ正確であり、定常法よりも熱に関する精密な測定基準が得られます。測定では、定常状態での測定方法のように繰り返し実行して平均を取るのではなく、試料ごとに1回実行するだけで済みます。
高信頼性の小型パワー・エレクトロニクス・モジュールを自動車、鉄道、航空機の電化や電力変換などに使用する場合、その開発段階において、コンポーネントからモジュール・レベルの熱管理を綿密に評価する必要があります。
世界的な電機メーカーがSimcenter T3STERを使用してチップの温度を直接測定し、製品の熱品質を向上。
会社:Yaskawa Electric
開催場所:Kitakyushu Fukuoka, Japan
シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア:Simcenter 3D Solutions, Simcenter Micred T3STER