DIC(디지털 이미지 상관)는 디지털 카메라의 이미지를 사용하여 3D 전체 필드 변위, 변형률 및 가속도를 측정하는 비접촉식 광학 측정 기술입니다. 디지털 이미지 상관은 엔지니어링 측정에 혁명을 일으켰으며 대학의 호기심에서 산업적으로 인정되는 기술로 발전했습니다.
재료 공학에서 인장, 비틀림, 굽힘 및 복합 하중을 포함한 다양한 시험에 사용할 수 있습니다. 또한 정적 및 동적 애플리케이션 모두에 대한 구조 시험에 사용할 수 있습니다.
Siemens의 솔루션에는 이미지 변화를 기반으로 하는 3D 전체 필드 측정을 위한 최신 추적 및 이미지 등록 기술이 내장되어 있습니다. 멋지고 다채로운 이미지 뒤에는 3D 유한 요소 해석 결과와 쉽게 일치하는 정확하고 신뢰할 수 있으며 정량적인 3D 전체 필드 데이터가 곳곳에서 발견됩니다. 센서를 사용한 포인트 측정과 비교하여 DIC는 제한된 계측 시간으로 더 많은 인사이트를 제공합니다. 이러한 결과는 새롭고 혁신적인 재료의 기계적 특성을 정확하게 파악하고, 정량화된 결과를 기반으로 시뮬레이션 모델의 정확성과 안정성을 높이고, 컴포넌트 및 시스템 구조 검증 시험을 가속화하여 개발 주기를 단축하고 보다 신속하게 대응하는 데 사용됩니다.
