Simcenter Flotherm XT, oprogramowanie do symulacji CFD chłodzenia układów elektronicznych zintegrowane z danymi CAD, umożliwia inżynierom termodynamiki skrócenie procesu rozwoju o optymalizowanie zarządzania aspektami termicznymi układów elektronicznych na wcześniejszym etapie procesu poprzez połączenie przepływów informacji z projektów ECAD i MCAD.
Skompresowanie procesu projektowania aspektów termicznych układów elektronicznych
Połącz przepływy informacji projektów MCAD i EDA z projektowaniem aspektów termicznych, aby przyspieszyć proces analizy co najmniej dwukrotnie (w porównaniu z tradycyjnymi ogólnymi narzędziami do symulacji).
Szybkie uwzględnianie danych EDA
Sprawnie zarządzaj złożonością danych ECAD dzięki łatwym w obsłudze funkcjom importu układu płytek i komponentów. Przy użyciu funkcji EDA Bridge w oprogramowaniu Simcenter Flotherm XT można szybko wprowadzać modyfikacje położenia, rozmiaru, orientacji, kształtu oraz poziomu modelowania. Funkcja EDA Bridge obsługuje wszystkie najważniejsze formaty plików dostawców oprogramowania EDA, w tym ODB++. Zgodność operacyjna z przepływami informacji w projektach płytek PCB ogranicza konieczność czasochłonnej translacji danych i minimalizuje ryzyko kosztownych błędów.
Obsługa złożoności geometrii CAD za pomocą interfejsu ukierunkowanego na dane CAD
Wykorzystaj interfejs użytkownika ukierunkowany na dane CAD, a także silnik geometrii do obsługi złożonych, zakrzywionych i dowolnych kształtów geometrii stosowanych w nowoczesnych produktach elektronicznych. Użytkownicy mogą szybko zwiększyć produktywność swojej pracy dzięki krótkiej krzywej nauki wymaganej do korzystania z funkcji łączności oprogramowania Simcenter Flotherm XT ze środowiskiem CAD, umożliwiających dostęp do zaawansowanych możliwości modelowania CAD z funkcją importu danych we wszystkich najważniejszych formatach plików, a także manipulacji i modyfikacji geometrii. Użytkownicy mają ponadto dostęp do pełnych danych geometrycznych i niegeometrycznych części SmartPart oraz bibliotek najpopularniejszych komponentów elektronicznych, które można wykorzystać do szybkiego i dokładnego tworzenia modeli.
Przeprowadzanie badań parametrycznych i optymalizacja zarządzania termicznego
Wykorzystaj w pełni zintegrowane środowisko do definiowania, rozwiązywania i analizowania wyników przy użyciu parametrycznych zmian geometrii, atrybutów i parametrów rozwiązania, aby zoptymalizować projekt termiczny. Za pomocą funkcji projektowania eksperymentów można skonfigurować szereg badań, zmieniać ich parametry i zapewniać optymalne pokrycie pola projektowania.
Co nowego?
Poznaj nowe funkcje w wersji 2304, w tym m.in: określanie opcji analizy termicznej płytek PCB zlokalizowanych w dowolnym zdefiniowanym obszarze płytki PCB w celu uzyskania dokładnej, a przy tym efektywnej obliczeniowo symulacji (samodzielne terytorium termiczne), nowy edytor stosu PCB i wiele funkcji.
