Simcenter Micred Quality Tester umożliwia ocenę struktury termicznej pakietów półprzewodnikowych w celu zidentyfikowania defektów produkcyjnych, w tym problemów dotyczących mocowania.
Zaufaj precyzji
Wykorzystuje dokładny pomiar impedancji termicznej w połączeniu ze sprzętem do automatycznego wykonywania testów. Precyzyjny pomiar reakcji termicznej na krótki impuls mocy umożliwia testowanie półprzewodników z wysoką przepustowością, w tym weryfikację rezystancji termicznej między połączeniem i obudową. Pomiar temperatury połączenia odbywa się metodą elektryczną przy użyciu wbudowanej technologii Simcenter Micred T3STER.
Złoty standard
Operator testów IC wybiera i umieszcza urządzenia do testowania, a każde urządzenie jest kwalifikowane do automatycznego binowania na podstawie złotego standardu krzywej impedancji termicznej i wstępnie skonfigurowanych pasmami zmienności.
Charakterystyka termiczna pakietu półprzewodnikowego – pomiary termiczne, stosunek niezawodność do jakości
Zrozumienie wpływu wydajności termicznej i niezawodności cieplnej na urządzenia półprzewodnikowe i pakiety układów scalonych (IC) jest istotne dla procesu rozwoju produktu i w całym łańcuchu dostaw układów elektronicznych.