Cyfrowa korelacja obrazu (DIC) to bezkontaktowa optyczna technika pomiarowa służąca do pomiaru danych przemieszczenia, odkształcenia i przyspieszenia pełnego pola 3D przy użyciu obrazów z aparatów cyfrowych. Cyfrowa korelacja obrazu zrewolucjonizowała pomiary inżynieryjne i ewoluowała od analizy uniwersyteckiej do techniki wprowadzonej przemysłowo.
Może być stosowana z wieloma testami, w tym rozciąganiem, skręcaniem, zginaniem i obciążeniem łączonym w inżynierii materiałowej. Może być również stosowana w testach strukturalnych zarówno w zastosowaniach statycznych, jak i dynamicznych.
Nasze rozwiązanie wykorzystuje najnowszą technologię śledzenia i rejestracji obrazu do pomiarów pełnego pola 3D w oparciu o zmiany w obrazach. Ładne i kolorowe obrazy uzupełniają dokładne, wiarygodne i ilościowe dane 3D pełnego pola, łatwo dopasowane do wyników analizy elementów skończonych 3D. W porównaniu z pomiarami punktowymi za pomocą czujników, rozwiązanie DIC zapewnia o wiele więcej informacji przy ograniczonym czasie konfiguracji oprzyrządowania. Wyniki te są wykorzystywane do dokładnej identyfikacji właściwości mechanicznych nowych i innowacyjnych materiałów, zwiększenia dokładności i niezawodności modeli symulacyjnych opartych na wynikach ilościowych oraz do przyspieszenia testów walidacji strukturalnej komponentów i systemów, umożliwiając szybsze uzyskanie krótszych cyklów rozwoju.
Charakteryzowanie materiałów i struktur za pomocą DIC
Dowiedz się, w jaki sposób charakteryzowanie mechanicznego zachowania materiałów i konstrukcji pod obciążeniem jest kluczowym czynnikiem umożliwiającym ulepszanie projektów i opracowywanie produktów o wysokiej wydajności.
